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460 GB/s par pile : SK Hynix fabrique désormais en série le stockage HBM2E

460 GB/s pro Stapel: SK Hynix fertigt HBM2E-Speicher jetzt in Serie
460 GB/s par pile : SK Hynix fabrique désormais en série le stockage HBM2E
Photo : SK Hynix

Comme annoncé l’année dernière, SK Hynix a maintenant commencé la production de masse de HBM2E. La nouvelle génération de mémoire à haut débit pour les cartes graphiques et les solutions réseau augmente le débit par paquet à 460 Go/s contre 307 Go/s pour HBM2. En outre, la capacité de mémoire double pour atteindre 16 Go.

La mémoire à haut débit (HBM) est une mémoire principale optimisée pour un débit de données élevé, composée de plusieurs puces DRAM empilées les unes sur les autres et reliées par du silicium via un silicium. Un paquet HBM de ce type (également appelé « pile HBM » pour les piles) est emballé sur la carte porteuse d’un GPU et connecté à celui-ci au moyen d’un interposeur. Avec 1 024 bits par pile, la connexion est très large et permet un débit de données élevé, qui augmente en conséquence lorsqu’on utilise jusqu’à quatre piles (4 096 bits).

HBM2E passe à 460 Go/s par pile de mémoire

Alors que la première génération de HBM a commencé avec un taux de transfert de 1 Gbit/s par broche et donc un débit mémoire de 128 Go/s par pile, celui-ci a été doublé à 256 Go/s avec HBM2. Dans le même temps, HBM2 a atteint jusqu’à 2,4 Gbps par broche et 307 GBps par pile. Avec HBM2E, le débit continue d’augmenter : SK Hynix fabrique désormais HBM2E en série à 3,6 Gbps, ce qui signifie un débit de 460 Go/s par pile. Le concurrent Samsung a déjà produit le HBM2E à 3,2 Gbit/s. C’est pourquoi SK Hynix est maintenant fière d’annoncer « la solution DRAM la plus rapide du secteur“. Toutefois, aucune information n’a été donnée quant aux produits finaux qui utiliseront le nouveau stockage.

Doublement de l’espace mémoire

En même temps, HBM2E double la capacité de stockage : Désormais, jusqu’à huit matrices DRAM de 16 Gbit (2 Go) chacune sont empilées, de sorte qu’une pile HBM2E peut offrir 16 Go d’espace de stockage. HBM2E devrait être utilisé principalement pour des solutions GPU professionnelles dans les domaines de l’IA et du calcul haute performance, mais aussi pour des solutions réseau 5G rapides. Si quatre piles sont à nouveau utilisées, comme dans l’AMD Radeon Instinct MI 60 ou la Nvidia Quadro GV100, le GPU aura jusqu’à 64 Go de mémoire avec une bande passante de 1,84 TB/s disponible à l’avenir.

Cela ne signifie pas que la fin de la chaîne est atteinte, car l’industrie prévoit déjà d’augmenter le débit avec les successeurs HBM3 et HBM4.

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Robin Vigneron

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