Nuovi dispositivi di raffreddamento in una scatola: i dispositivi di raffreddamento laminari di Intel passano alla seconda generazione con il feedback di Arrow Lake 4
Immagine: Intel
Intel ha lanciato dispositivi di raffreddamento boxed migliorati per i nuovi processori desktop Core Ultra della famiglia Arrow Lake. Secondo la scheda tecnica pubblica, la seconda generazione di cosiddetti dissipatori laminari di Intel funziona in modo un po’ più silenzioso.
Nuovi raffreddatori laminari per Arrow Lake
Il suggerimento è stato fornito dal noto informatore @momomo_us su X. I dati chiave completi, compreso il confronto con la generazione precedente, si trovano in un documento PDF.
Confronto immagini: il nuovo dispositivo di raffreddamento laminare Intel di seconda generazione (Immagine: Intel) ⇔ Il vecchio dispositivo di raffreddamento laminare Intel di prima generazione (Immagine: Intel)
Il nuovo Intel Laminar RH2 è incluso con l’Intel Core Ultra 9 285, che guida i modelli da 65 watt della famiglia Arrow Lake. Il design modificato comporta un aumento marginale da 69 mm a 71 mm, mentre l’ingombro, il peso e la velocità massima di rotazione della ventola rimangono gli stessi.
A 40°C, la velocità di rotazione di RH2 è leggermente inferiore a quella di RH1, il che si traduce in un volume inferiore.
Anche l’altezza del nuovo Intel Laminar RM2, destinato ai piccoli modelli di CPU dal Core Ultra 5 225 al Core Ultra 5 265F, rimane invariata a 47 mm. Tuttavia, il nuovo modello è 10 grammi più leggero dell‘RM1. Il nuovo arrivato dovrebbe funzionare più silenziosamente a 2.400 giri al minuto. Tuttavia, la velocità massima è leggermente superiore. A differenza del nucleo in alluminio dell’RM1, il nucleo della piastra inferiore dell’RM2 è ora realizzato in rame, che ha una migliore conduttività termica.
L’RM2 sarebbe anche l’unico modello della serie realizzato in parte con plastica riciclata.
Arrow Lake più economico con nuovi refrigeratori a partire dal 13 gennaio
I processori “K” overcloccabili con un TDP di 125 watt sono seguiti dai normali modelli di processori da 65 watt. Sono tanti anche i modelli Intel Arrow Lake-S che saranno disponibili nei negozi dal 13 gennaio.
Allo stesso tempo verranno lanciate sul mercato le nuove schede madri B860, che renderanno ancora più economico l’ingresso nella nuova generazione Intel basata sul socket LGA 1851.
Argomenti: Processori di raffreddamento Intel Intel Arrow Lake
Specialista nei sistemi di raffreddamento, Sophie aiuta gli appassionati a ottimizzare le loro configurazioni con il watercooling.
