Rumores del proceso
Imagen: AMD
Los procesadores AMD llevan años confiando en las muertes de CPU, que junto con un E/S-Die, forman un paquete completo. El yodo se modificará en el futuro, lo que debería ser una oportunidad para que Samsung juegue aquí, probablemente dividido con TSMC, como proveedor de chips.
Se espera que un chip de 4 nm reemplace las soluciones de 6 nm
Se debe utilizar la producción de 4 nm si comienzan los próximos procesadores de servidor EPYC. El yodo todavía se basa en la antigua producción de N6 de TSMC, como ha sido el caso durante varios años. Se trata de una solución muy práctica, que en algunas regiones está obsoleta, entre otras cosas por el consumo energético relativamente elevado. Sin embargo, AMD revierte esto con matrices de CPU bastante económicas, ya que algunas de ellas ya se basan en la producción N3. Se debe suponer que el yodo sube un nivel en algún momento.
Lo principal es hablar de un posible proceso Samsung de IOD para procesadores EPYC, no de soluciones más bien pequeñas, por ejemplo en la oficina. En el servidor, estos son chips grandes que se ubican en el medio del procesador y conectan los núcleos dispersos por todas partes en las matrices del procesador. En Iodine se origina la comunicación con el mundo exterior, ya sean más de 160 carriles PCIe o doce canales de almacenamiento, pero también todo lo que hay entre medio.
Presentación AMD EPYC 9005 (BILD: AMD)
Según Corea del Sur, Samsung ya ha fabricado prototipos. Sin embargo, no está claro si existe una orden de producción en masa. La producción en serie podría comenzar como muy pronto en la segunda mitad de 2025, y el año que viene se utilizaría en el EPYC 9006.
Dudas sobre la calidad de producción de Samsung
Después de las enormes dudas sobre la fabricación de Samsung en los últimos años, rápidamente surge una posible contradicción con esta idea, aunque los 4 nm funcionan en Samsung. Para que AMD cambiara de TSMC a la propia Samsung con solo una parte de la producción, ya existían razones extremadamente decisivas. Probablemente esto no se haría con alguna ventaja de costos, combinada con un problema de capacidad. En TSMC, muchos chips se están moviendo actualmente en la línea de ensamblaje en N4 y derivados, todo lo que aún no se ha evaluado en N3 está en la liga: todos los chips gráficos como Blackwell y RDNA 4 / cDNA.
Otra opción es la producción de otro chip, aunque la producción de 4 nm es en realidad demasiado progresiva y costosa para eso: el chipset. Actualmente, todos los conjuntos de chips AMD se basan en el Promontory 21, un paquete de 19 mm × 19 mm con un TDP de 7 vatios de Asmedia. El margen para grandes optimizaciones y beneficios es aquí demasiado pequeño, por lo que los chipsets se basan incluso en una producción de 40 nm. Cambiar en la dirección de 4 nm debería ser sólo parcialmente irreal.
Temas: procesadores AMD Industria de semiconductores Samsung Economía Fuente: The Bell
Marc analiza procesadores probando su rendimiento para gaming, creación de contenido e inteligencia artificial.
