AMD Strix Halo i testen: Ryzen Ai Max + 395 med Radeon 8060s er så hurtig

Billede: Dave2d

Som forventet i går faldt embargoen på AMD’s test den dag, “strix-haloen”. Medieområdet, som AMD beskæftigede sig med modellering, var dog usædvanligt svagt med et klart amerikansk fokus. Techconseil var ikke engang informeret på forhånd, men giver alligevel et overblik.

Indholdsfortegnelse :

AMD Strix Halo Im Asus Rog Flow Z13 (2025)

Kun fire testrapporter på verdensplan (DAVE2D, Hardware Canucks, Notebookcheck, The Phawx) blev offentliggjort i dag kl. 15, en femte “anmeldelse” blev offentliggjort på den kinesiske platform Bilibili og kommer fra Asus selv i skikkelse af Tony Yu, Head of Brand ROG i Kina.

Alle test er baseret på Strix-Halo-top AMD Ryzen AI Max+ 395 model med 16 Zen-5 kerner og 40 Cu Strong RDNA 3.5 IGPU kaldet “Radeon 8060s” i den nye Asus Z13 (2025) gaming stream.

AMD Ryzen Ai Max (Pro) 300 (Strix Halo) til en Kerne-arkitekturmodel /
Tråde Takt
(Base / turbo) Grafik L2 + L3-cache
(MB) TDP
(Watt)npu
(Toppe) AMD Ryzen Ai Max 300 (Strix Halo) Ryzen Ai Max + (Pro) 395 Z5 16/32 3.0-5.1 GHZ RADEON 8060S
rDNA 3,5, 40 CUS, 2,9 GHz 80 45–120 50 Ryzen Ai Max (Pro) 390 Z5 12/24 3,2-5,0 GHz Radeon 8050S
rDNA 3,5, 32 CUS, 2,8 GHz 76 45–120 50 Ryzen Ai Max (Pro) 385 Z5 8/16 3,6-5,0 GHz Radeon 8050S
rDNA 3,5, 32 CUS, 2,8 GHz 40 45–120 50 Ryzen Ai Max Pro 380 Z5 6/12 3,6-4,9 GHz Radeon 8040S
rDNA 3,5, 16 CUS, 2,8 GHz 22 45-120 50

Første reference til Ryzen Ai Max + (Pro) 395

Ifølge Dave2D tilbyder Radeon 8060 med 40 CUS (Strix Point, ligesom Radeon 890m til dato, maksimalt 16 CU) i spil præstationsniveauet for en GeForce RTX 4060 bærbar GPU (test) med 100 watt TDP, som i de 100 watt i TDP, hvilket i de 100 watt i TDP. TechTip 17 % hurtigere GEFORCE RTX 4070 bærbar GPU er ikke realiseret.

Med hvilken TDP APU’en opnår dette resultat er endnu ikke klart: Dave2d taler om maksimalt 60 watt, HXL nævner op til 120 watt for summen af CPU og GPU. Techconseil ville gerne have skabt klarhed direkte på dette punkt, men uden en model var dette ikke muligt.

Skærmbillede (82) (Billede: Dave2d)

CPU-ydelsen er på et meget højt niveau i Cinebench: med 1.654 point i Cinebench 2024 (multi-core) slår CPU’en Ryzen AI HX 370 “strix point” med fire Zen-5 og otte Zen-5c kerner med 50 %.

Skærmbillede (79) (Billede: Dave2d)

Ydeevneskalering for dette benchmark fungerer næsten lineært gennem et bredt bånd på TDP-niveauer.

Kæmpe I/O-matrice med IGPU, mere kompakt CCD

AMD’s Halo Strix “Monster-APU” inkluderer fire forskellige varianter i Ryzen Ai Max (+) 300-serien. Den ikke-monolitiske (en mat) APU er for første gang sammensat af en stor i/o-matrice med 40-cu-igpu og to CCDS sammen.

Skærmbillede (83) (Billede: Dave2d)

De to Zen 5 CCD’er, hver med 8 kerner, er mindre end de kendte Zen 5 CCD’er fra Granite Ridge-serien (Ryzen 9000). Dette skyldes hovedsageligt den 42% mindre forbindelse med Infinity-stoffet, som tilsyneladende er blevet implementeret i strix-halo-CCD’en med TSV. Der er endnu ingen bekræftelse af AMD.

Strix Halo vs. Strix Point, Krackan Point og Hawk Point Refresh

Den service, der er tilgængelig på dette grundlag, muliggør en helt ny klasse af kontinuerlige kompakte løsninger med 16 ZEN-5-CPU-kerner og 40 CUS af RDNA-3.5-grafikløsningen.

I AI-applikationer har AMD endda lagt en GeForce RTX 4090 i skyggen, selvom det primært skyldes, at Strix Halo kan bruge 96 GB i et system med 128 GB RAM som grafikhukommelse, mens 4090’eren med 24 GB ikke er nok lagerplads til den store sprogmodel, der bruges.

Følgende tabel viser de tekniske specifikationer for AMD mobile APU’er for 2025 i sammenligning.

Halo-serien: AMD Ryzen Ai Max 300 (Strix Halo)
Maks. 16 Cornwall 5, 40 Cu rDNA 3.5, 50 Topspremium-serien: AMD Ryzen AI 9.300 (strix-punkt)
Maks. 4/8 CORNWALL 5 / SE CORN 5C, 16 CU rDNA 3.5, 55 TOPSADVANDED-SERIE:
Maks. 4/4 CORNWALL 5 / SE CORN 5C, 8 CU rDNA 3.5, 50 Topseinstiies-serie: AMD Ryzen 200
Maks. 8 kerner Zen 4, 12 Cu RDNA 3, 16 Tops Ryzen Ai Max 300 (Strix Halo), Ryzen Ai 9 300 (Strix Point), Ryzen AI 7/5 300 (Krackan Point) og Ryzen 200 (Hawk Point) i sammenligningsmodellen for arkitekturkerner /
Tråde Takt
(Base / turbo) Grafik L2 + L3-cache
(MB) TDP
(Watt)npu
(Toppe) AMD Ryzen Ai Max 300 (Strix Halo) Ryzen Ai Max + (Pro) 395 Z5 16/32 3.0-5.1 GHZ RADEON 8060S
rDNA 3,5, 40 CUS, 2,9 GHz 80 45–120 50 Ryzen Ai Max (Pro) 390 Z5 12/24 3,2-5,0 GHz Radeon 8050S
rDNA 3,5, 32 CUS, 2,8 GHz 76 45–120 50 Ryzen Ai Max (Pro) 385 Z5 8/16 3,6-5,0 GHz Radeon 8050S
rDNA 3,5, 32 CUS, 2,8 GHz 36 45–120 50 Ryzen Ai Max Pro 380 Z5 6/12 3,6-4,9 GHz Radeon 8040S
rDNA 3.5, 16 CUS, 2.8 GHz 22 45–120 50 AMD Ryzen Ai 9 300 (dot strix) Ryzen Ai 9 HX 375 4 × Z5 + 8 × Z5C 12/24 2.0–5.10 GHz Radeon 89
rDNA 3,5, 16 CUS, 2,9 GHz 36 15-54 55 Ryzen Ai 9 Hx 370 4 × Z5 + 8 × Z5C 12/24 2,0-5,1 GHz Radeon 890M
rDNA 3.5, 16 CUS, 2.9 GHz 36 15-54 50 Ryzen Ai 9 365 4 × Z5 + 6 × Z5C 10/20 2.0-5.0 GHz Radeon 880m
rDNA 3.5, 12 CU, 2.9 GHz 34 15-54 50 AMD Ryzen Ai 7 og 5 300 (Krackan dot) Ryzen Ai 7 (Pro) 350 4 × Z5 + 4 × Z5C 8/16 2.0-5.0 GHZmeon
rDNA 3,5, 8 CUS, 3,0 GHz 24 15-54 50 Ryzen Ai 5 (Pro) 340 3 × Z5 + 3 × Z5C 6/12 2,0-4,8 GHz Radeon 840M
rDNA 3.5, 4 CUS, 2.9 GHz 22 15-54 50 AMD Ryzen 200/8000 Mobile (Hawk Point) Ryzen 9 270 Zen 4 8/16 4.0-5.2 GHz Radeon 780m
rDNA 3, 12 CU, 2,8 GHz 24 35-54 16 Ryzen 7 260 Zen 4 8/16 3,8-5,1 GHz Radeon 780m
rDNA 3, 12 CU, 2,7 GHz 24 35-54 16 Ryzen 7 (Pro) 250 Zen 4 8/16 3,3-5,1 GHz Radeon 780m
rDNA 3, 12 CU, 2,7 GHz 24 15-54 16 Ryzen 5 240 Zen 4 6/12 4,3-5,0 GHz Radeon 760m
rDNA 3,8 CUS, 2,6 GHz 22 35-54 16 Ryzen 5 230 (Pro) Zen4 6/12 3,5-4,9 GHz Radeon 760m
rDNA 3,8 CUS, 2,6 GHz 22 15-30 16 Ryzen 5 220 (Pro) 2 × Zen 4 + 4 × Zen 4C 6/12 3,2-4,9 GHz Radeon 740M
rDNA 3, 4 CU, 2,8 GHz 22 15-30 – Ryzen 3 210 1 × Zen 4 + 3 × Zen 4C 4/8 3,0-4,7 GHz Radeon 740m
rDNA 3, 4 CU, 2,5 GHz 12 15-30-emner: AMD-processorer AMD Strix Halo APU Ryzen