AMD Strix Halo testissä: Ryzen Ai Max + 395 Radeon 8060s:llä on niin nopea
Kuva: Dave2d
Kuten eilen odotettiin, vientikielto laskeutui AMD:n saman päivän testeihin, ”strix haloon”. Media-ala, jonka mallintamisesta AMD oli huolissaan, oli kuitenkin poikkeuksellisen heikko, ja se keskittyi selvästi Yhdysvaltoihin. Techconseilille ei edes ilmoitettu etukäteen, mutta se tarjoaa silti yleiskatsauksen.
AMD Strix Halo on Asus Rog Flow Z13 (2025)
Vain neljä testiraporttia maailmanlaajuisesti (DAVE2D, Hardware Canucks, Notebookcheck, The Phawx) julkaistiin tänään kello 15.00, viides ”arvostelu” julkaistiin kiinalaisella Bilibili-alustalla ja tulee itse Asukselta Kiinan ROG-brändin johtajan Tony Yun henkilönä.
Kaikki testit perustuvat Strix-Halo-top AMD Ryzen AI Max+ 395 -malliin, jossa on 16 Zen-5-ydintä ja 40 Cu Strong RDNA 3.5 IGPU:ta nimeltä ”Radeon 8060s” uudessa Asus Z13 (2025) -pelistreamissa.
AMD Ryzen Ai Max (Pro) 300 (Strix Halo) Kerne-arkkitehtuurimalliin /
Viestit Takt
(Base / turbo) Grafiikka L2 + L3-välimuisti
(MB) TDP
(Watt)npu
(Yläosat) AMD Ryzen Ai Max 300 (Strix Halo) Ryzen Ai Max + (Pro) 395 Z5 16/32 3.0-5.1 GHZ RADEON 8060S
rDNA 3.5, 40 CUS, 2.9 GHz 80 45–120 50 Ryzen Ai Max (Pro) 390 Z5 12/24 3.2–5.0 GHz Radeon 8050S
rDNA 3.5, 32 CUS, 2.8 GHz 76 45–120 50 Ryzen Ai Max (Pro) 385 Z5 8/16 3.6–5.0 GHz Radeon 8050S
rDNA 3.5, 32 CUS, 2.8 GHz 40 45–120 50 Ryzen Ai Max Pro 380 Z5 6/12 3.6–4.9 GHz Radeon 8040S
rDNA 3,5, 16 CUS, 2,8 GHz 22 45–120 50
Ryzen Ai Max + (Pro) 395:n ensimmäinen referenssi
Dave2D:n mukaan Radeon 8060 40 CUS:lla (Strix Point, kuten Radeon 890m tähän asti tarjoaa enintään 16 CU) peleissä GeForce RTX 4060 kannettavan GPU:n (testi) suorituskykytasoa 100 watin TDP:llä, mikä 100 watin TDP:ssä. TechTip 17 % nopeampi GEFORCE RTX 4070 kannettavan tietokoneen grafiikkasuoritin ei ole toteutunut.
Millä TDP:llä APU saavuttaa tämän tuloksen, ei ole vielä selvää: Dave2d puhuu maksimitehosta 60 wattia, HXL mainitsee jopa 120 wattia CPU:n ja GPU:n summana. Techconseil olisi halunnut luoda selvyyttä suoraan tähän kohtaan, mutta ilman mallia tämä ei ollut mahdollista.
Kuvakaappaus (82) (Bild: Dave2d)
Suorittimen suorituskyky on erittäin korkealla Cinebenchissä: Cinebench 2024 (moniydin) 1 654 pisteellä suoritin päihittää Ryzen AI HX 370 ”strix-pisteen” neljällä Zen-5- ja kahdeksalla Zen-5c-ytimisellä 50 prosentilla.
Kuvakaappaus (79) (Bild: Dave2d)
Tämän vertailuarvon suorituskyvyn skaalaus toimii lähes lineaarisesti leveän nauhan kautta TDP-tasoilla.
Valtava I/O-suulake IGPU:lla, kompaktimpi CCD
AMD:n Halo Strix ”Monster-APU” sisältää neljä erilaista versiota Ryzen Ai Max (+) 300 -sarjassa. Ensimmäistä kertaa ei monoliittinen (yksi matta) APU koostuu suuresta i/o-die 40-cu-igpu:sta ja kahdesta CCDS:stä.
Kuvakaappaus (83) (Bild: Dave2d)
Kaksi Zen 5 CCDS:tä, joissa kummassakin on 8 ydintä, ovat pienempiä kuin tunnetut Granite Ridge -sarjan Zen 5 CCD:t (Ryzen 9000). Tämä johtuu pääasiassa 42 % pienemmästä yhteydestä Infinity-kankaaseen, joka on ilmeisesti toteutettu strix-halo-CCD:ssä TSV:n kanssa. AMD:stä ei ole vielä vahvistusta.
Strix Halo vs. Strix Point, Krackan Point ja Hawk Point Refresh
Tällä perusteella saatavilla oleva palvelu mahdollistaa täysin uuden luokan jatkuvatoimisia kompakteja ratkaisuja, joissa on 16 ZEN-5-CPU-ydintä ja 40 CUS RDNA-3.5-grafiikkaratkaisua.
Tekoälysovelluksissa AMD jopa laittoi GeForce RTX 4090:n varjoon, vaikka tämä johtuu pääasiassa siitä, että Strix Halo voi käyttää 96 Gt järjestelmässä, jossa on 128 Gt RAM-muistia grafiikkamuistina, kun taas 4090 24 Gt:lla ei ole tarpeeksi tallennustilaa käytettävälle suurelle kielimallille.
Seuraava taulukko näyttää AMD:n mobiili-APU:iden tekniset tiedot vuodelle 2025 vertailuna.
Halo-sarja: AMD Ryzen Ai Max 300 (Strix Halo)
Max. 16 Cornwall 5, 40 Cu rDNA 3.5, 50 Topspremium-Series: AMD Ryzen AI 9 300 (strix point)
Max. 4/8 CORNWALL 5 / SE CORN 5C, 16 CU rDNA 3.5, 55 TOPSEDVANDED-SARJA:
Max. 4/4 CORNWALL 5 / SE CORN 5C, 8 CU rDNA 3.5, 50 Topseinstiies-sarja: AMD Ryzen 200
Max. 8 ydintä Zen 4, 12 Cu RDNA 3, 16 Topit Ryzen Ai Max 300 (Strix Halo), Ryzen Ai 9 300 (Strix Point), Ryzen AI 7/5 300 (Krackan Point) ja Ryzen 200 (Hawk Point) arkkitehtuuriytimien vertailumallissa /
Viestit Takt
(Base / turbo) Grafiikka L2 + L3-välimuisti
(MB) TDP
(Watt)npu
(Yläosat) AMD Ryzen Ai Max 300 (Strix Halo) Ryzen Ai Max + (Pro) 395 Z5 16/32 3.0-5.1 GHZ RADEON 8060S
rDNA 3.5, 40 CUS, 2.9 GHz 80 45–120 50 Ryzen Ai Max (Pro) 390 Z5 12/24 3.2–5.0 GHz Radeon 8050S
rDNA 3.5, 32 CUS, 2.8 GHz 76 45–120 50 Ryzen Ai Max (Pro) 385 Z5 8/16 3.6–5.0 GHz Radeon 8050S
rDNA 3.5, 32 CUS, 2.8 GHz 36 45–120 50 Ryzen Ai Max Pro 380 Z5 6/12 3.6–4.9 GHz Radeon 8040S
rDNA 3.5, 16 CUS, 2.8 GHz 22 45–120 50 AMD Ryzen Ai 9 300 (piste strix) Ryzen Ai 9 HX 375 4 × Z5 + 8 × Z5C 12/24 2,0–5,1 GHz Radeon
rDNA 3.5, 16 CUS, 2.9 GHz 36 15-54 55 Ryzen Ai 9 Hx 370 4 × Z5 + 8 × Z5C 12/24 2.0-5.1 GHz Radeon 890M
rDNA 3.5, 16 CUS, 2.9 GHz 36 15-54 50 Ryzen Ai 9 365 4 × Z5 + 6 × Z5C 10/20 2.0-5.0 GHz Radeon 880m
rDNA 3.5, 12 CU, 2.9 GHz 34 15-54 50 AMD Ryzen Ai 7 ja 5 300 (Krackan dot) Ryzen Ai 7 (Pro) 350 4 × Z5 + 4 × Z5C 8/16 2.0-5.0 GHZ Radeon
rDNA 3.5, 8 CUS, 3.0 GHz 24 15-54 50 Ryzen Ai 5 (Pro) 340 3 × Z5 + 3 × Z5C 6/12 2.0-4.8 GHz Radeon 840M
rDNA 3.5, 4 CUS, 2.9 GHz 22 15-54 50 AMD Ryzen 200/8000 Mobile (Hawk Point) Ryzen 9 270 Zen 4 8/16 4.0-5.2 GHz Radeon 780m
rDNA 3, 12 CU, 2,8 GHz 24 35-54 16 Ryzen 7 260 Zen 4 8/16 3,8-5,1 GHz Radeon 780m
rDNA 3, 12 CU, 2,7 GHz 24 35-54 16 Ryzen 7 (Pro) 250 Zen 4 8/16 3,3-5,1 GHz Radeon 780m
rDNA 3, 12 CU, 2,7 GHz 24 15-54 16 Ryzen 5 240 Zen 4 6/12 4,3-5,0 GHz Radeon 760m
rDNA 3.8 CUS, 2.6 GHz 22 35-54 16 Ryzen 5 230 (Pro) Zen4 6/12 3.5-4.9 GHz Radeon 760m
rDNA 3.8 CUS, 2.6 GHz 22 15-30 16 Ryzen 5 220 (Pro) 2 × Zen 4 + 4 × Zen 4C 6/12 3.2-4.9 GHz Radeon 740M
rDNA 3, 4 CU, 2,8 GHz 22 15-30 – Ryzen 3 210 1 × Zen 4 + 3 × Zen 4C 4/8 3,0-4,7 GHz Radeon 740m
rDNA 3, 4 CU, 2,5 GHz 12 15-30-aiheet: AMD-prosessorit AMD Strix Halo APU Ryzen
Marc analysoi prosessoreita testaamalla niiden suorituskykyä pelaamiseen, sisällöntuotantoon ja tekoälyyn.
