Ryzen 9 9950X3D y 9900X3D: Asus ROG China insinúa el lanzamiento de procesadores de doble chiplet en CES 29 comentarios
El jefe de la división Asus ROG en China, Tony Yu, que recientemente estuvo muy ocupado durante la presentación del Intel Core Ultra 200S (prueba) y AMD Ryzen 7 9800X3D (prueba), trajo recientemente nuevas placas base AM5 de la serie 800 con parte trasera. Se han prometido conectores en el CES, aunque es probable que aparezcan “procesadores más potentes” que el 9800X3D.
Declaración claramente vaga en transmisión en vivo
La declaración correspondiente se habría hecho durante una transmisión en vivo en China. Yu no ha confirmado oficialmente que ambos Ryzens de doble chiplet con 3D V-Cache (probablemente todavía un solo chiplet con un chip L3 adicional) se mostrarán en enero, pero la declaración es otra pieza del rompecabezas hacia la certeza.
Asus Regreso al futuro (BTF)
Para Yu es fácil prometer sus propias placas base de regreso al futuro (Asus BTF) con conectores traseros: los conjuntos de chips son oficiales, son simplemente nuevas variantes de Asus, que aún no estaban disponibles al comienzo de la serie en el finales de septiembre.
Más detalles sobre Asus Regreso al Futuro (BTF)
Dado que las placas base Z890 con LGA 1851 para Intel Core Ultra 200S de Asus aún no han visto nuevas variantes BTF, esto ya ha generado especulaciones de que la serie será descontinuada. Obviamente este no es el caso.
MSI y Gigabyte también ofrecen placas base con conectores traseros, pero hasta ahora sólo Asus ha implementado la conexión entre la placa base y la tarjeta gráfica a través de tarjetas gráficas con una segunda regleta de contactos dedicada. Cada vez más fabricantes de carcasas equipan las bandejas de sus placas base con huecos para nuevas placas de circuitos.
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Marc analiza procesadores probando su rendimiento para gaming, creación de contenido e inteligencia artificial.
