Intel Panther Lake: den næste generation af processorer fungerer i A0, flytter til ODM 10 kommentarer
Intel er klar til at annoncere den næste generation af Panther Lake-processorer i år. På CES bekræftede virksomheden, at udviklingen forløber som planlagt, og at partnersystemer fungerer. Dette blev demonstreret ved pressen ved hjælp af ODM-enheder, der kører på A0-trinprocessorer.
A0 forlader præproduktion
Som følge heraf er de installerede processorer de første prøver fra præproduktion. Mindre justeringer ville føre til et A1-trin, større ændringer ville resultere i et spring til et B0-trin. Justeringer til silicium er stadig mulige, forklarede Intel på stedet. Bærbare computere udstedt af ODM’er som Wistron, Pegatron eller Compal var i stand til at køre Windows, men ingen applikationer kørte på dem. Og pressen fik også forbud mod at hjælpe.
Panther Lake-systemer, der kører fra flere ODM’er Billede 1 af 6
Panther Lake bygger på Intel 18A
Panther Lake forventes at følge Intels Arrow Lake-serie processorer, som endelig blev introduceret i går. Tidligere rygter har alle tre Panther Lake-U/H/P-udløbere planlagt, men ingen Panther Lake-S desktop-chip. Intel har naturligvis ikke ønsket at kommentere de varianter, der er brugt i de præsenterede systemer. Virksomhedens hovedmål var at vise, at Panther Lake er i stand til at fungere, og at dets egen Intel 18A-produktion giver resultater.
TSMC er ikke helt ude
Apropos produktion: i modsætning til Lunar Lake eller Arrow Lake, vil Panther Lake bringe det meste af produktionen tilbage til sit eget støberi. “Vi bringer alt dette tilbage,” sagde en medarbejder under demoen, før han skulle bringe GPU-flisen ind igen, men uden at nævne det nøjagtige støberi. Panther Lake forlyder at tilbyde en iGPU med 4 3. generations Xe-kerner (Celestial) i de mindre modeller og er fremstillet i Intel 3. En GPU-variant med 12 Xe-kerner skal dog fremstilles af TSMC i N3E. Platform Controller Die (PCD) kunne også komme fra TSMC, men intet er officielt bekræftet endnu.
Michelle Johnston Holthaus viser billede 1 af 3 af Panther Lake
Pat med Wafer efterfølges af Michelle med Pakke
I alt er der planlagt fem fliser til Panther Lake: CPU, GPU, PCD og to filler fliser for at opnå en så rektangulær pakke som muligt, så chippen kan stabiliseres under efterfølgende køleløsninger. I modsætning til Lunar Lake bruger pakken ikke memory on package (MoP) og kræver derfor dedikeret DRAM. Det fremgår på den ene side af tidligere læk, men det fremgår også tydeligt af chippen, som den midlertidige co-CEO Michelle Johnston Holthaus kort viste for publikum under Intels hovedtale. Hos Computex i sommeren 2024 havde tidligere CEO Pat Gelsinger en Panther Lake-brochure med i bagagen og gav et glimt af udsigten til den officielle annoncering af den næste Computex.
Emner: Intel CPU’er til Intel Panther Lake Laptops på CES 2025 Kilde: Egen, Intel
Marc afdækker processorer ved at teste deres ydeevne til gaming, indholdsproduktion og kunstig intelligens.
