Intel-Xeon-6-familien færdig: Nye udfordrere til AMD EPYC fra 8 til 288 kerner

Intel--6-familien færdig: Nye udfordrere til EPYC fra 8 til 288 kerner 10 kommentarer

Intel-Xeon-6-familien færdig: Nye udfordrere til AMD EPYC fra 8 til 288 kerner

Billede: Intel

Med mange nye hurtige fra Granite aka Xeon 6, ønsker Intel at genvinde markedsandele fra AMD. Og det virker, siger Intel, fordi på markedet med den største masse ikke ser på det største antal kerner, andre ting fokuserer.

Indholdsfortegnelse De nye udfordrere til AMD EPYC fra 8 til 288 kerner En større udfordring for AMD Xeon 6700 og 6500 er Granite Rapids-Sp

Xeon 6700p og 6500p er nu forbrugerversionerne af arkitekturen med kodenavnet Granite Rapids. Intel havde allerede præsenteret Granite-AP-varianten i efteråret 2024. Pakken rundes af med Granite Rapids-D Alias ​​​​Xeon Soc og Xeon 6300, som ved første øjekast ligner Intel Core – og det er de.

En større udfordring for AMD

I starten af ​​de nye modeller har Intel forskellige referencer med i bagagen. Som sædvanligt med producentreferencer vises det bedste fra dit eget produkt. Da man analyserede AMDs seneste resultater med Turin Alias​​5th Generation EPYC, viste det sig, at AMD er delvist tilgængelig for Intels åbne kildekoder, sagde Intel på forhånd. hjælper også AMDs produkter til at blive et bedre resultat, i Intels udvalg i dag er det naturligvis ikke nok. Det er ikke anderledes med producentens referencer, men afhængigt af arbejdsbelastningen kan virkeligheden være anderledes.

Xeon 6700 og 6500 er Granite Rapids-S

SP-versionen af ​​Xeon er den vigtigste på markedet i årevis. Brød- og smørfirmaet har hidtil heddet Xeon Gold and Silver, fra denne Xeon 6700 og Intel forklarer, at løsningerne fortsat betaler separat, fordi mængden af ​​CPU’er med meget færre kerner end med topmodellerne stadig er “betydelig”.

Intel Xeon og MWC Press Deck-06 Intel Xeon og MWC Press Deck-06 (Billede: Intel)

Uanset seed count, kan disse chips bruges parallelt med parallelle node controllere i 2, 4 eller 8 sokler. Men også i den anden retning: den unikke betjening af stikket bliver vigtigere, ifølge hvilken Intel kan undertrykke markedsandele her. Blandingen af ​​frø, hurtig hukommelse og 136 PCIe baner spiller en rolle.

Intel Xeon og MWC Press Deck-07 Intel Xeon og MWC Press Deck-07 (Billede: Intel)

Intet ændrer sig på de grundlæggende parametre, følg den nye Xeon 6700 og 6500 fra For uden disse I/O-fliser, hvor kommunikation med omverdenen såsom PCIe, men også UPI-links, som inkluderer forbindelser med andre CPU-strømper og erstatter data, kan CPU’en ikke gøre meget,

Intel Xeon og MWC Press Deck-08 Intel Xeon og MWC Press Deck-08 (Billede: Intel)

Individuelle processorfliser følger de seneste års skabelse. Kernerne er arrangeret i et mesh-netværk, L2 og L3 cache er placeret nær kernen. Kommunikation med I/O-flisen eller den næste CPU-flise opnås via Intel EMIB. Virksomheden har brugt teknologien i mange produkter i årevis.

Hver CPU-flise tilbyder fortsat sin egen hukommelsescontroller. Dette bringer mere strøm til en anden flise med bedre ventetider sammenlignet med outsourcing af disse enheder. Xeon 6700 og 6500 understøtter også MCR-DIMM i henhold til GDR5-standarden. Denne nye hukommelse målretter mod hastigheden eller dataoverførselshastigheden for hele hukommelsesmodulet og ikke de individuelle chips, der er installeret på det. En databasechip tillader parallel adressering af de to 64-bit brede rækker på modulet.

Intel Xeon og MWC Press Deck-09 Intel Xeon og MWC Press Deck-09 (Billede: Intel)

Med sin standard på 8000 mt/s garanterer MCR DIMM’er mere båndbredde end DDR5-6400, da basiskonfigurationen, som også understøttes, giver det. Antallet af hukommelsescontrollere afventer fra CPU-stilen, otte kanaler opnås med to fliser, og Xeon 6900 er 12 kanaler. Intel har genopbygget HCC og LCC-DIE: de tilbyder allerede otte lagerkæder i én chip. Fire lagerkanaler tilbyder så den mindre Xeon 6 Soc – men disse CPU-stile kommer i sidste ende fra XCC- og UCC-fliserne.

Den nederste linje er, at der vil være en række forskellige modeller, der dækker et bredt (pris)spektrum.

Xeon 6 SOC bruger XCC-Fliser med nyt jod

Apropos Xeon 6 Soc, tidligere Xeon D. De nye, mindre udløbere hovedsageligt til kommunikationsmarkedet med direkte integreret Ethernet er også markant forøget. Derfra kan det også være 70+ kerner og så også som en dual-CPU chip.

Intel Xeon og MWC Press Deck-32 Intel Xeon og MWC Press Deck-32 (Billede: Intel)

Intel vil bruge de samme CPU-stile som med Granite Rapids med XCC og UCC-DIE, det maksimale på teoretisk 88 kerner er bevidst ikke opbrugt, forklarer Intel på forespørgsel. Og også her overtager en i/o-flise, som igen er tilpasset i en mere moderne Intel 4-produktion, kommunikationsopgaver med omverdenen, men for eksempel direkte med Ethernet og acceleratorer.

I starten vil der dog være den lille løsning, som ofte har været tilfældet tidligere hos Xeon D. I dette tilfælde betyder det, at der menes flise-til-CPU-løsninger, inklusive max fire lagerkanaler. For at CPU- og I/O-fliserne ikke fører til en rystende opbygning, installeres en dummy-i/o-flise på den anden side af det aktive I/OS (på billedet nedenfor).

Intel Xeon 6 Soc Intel Xeon 6 Soc (Billede: Intel)

Store løsninger med maksimalt 72 kerner kommer først fra 4. kvartal. Da disse også er tætte, er det mere et spørgsmål om hele økosystemet. Supporten på op til ti år taler også nærmest for et integreret produkt – der er ofte en ny ydelse der.

Intel Xeon og MWC Press Deck-59 Intel Xeon og MWC Press Deck-59 (Billede: Intel)

Sierra Forest-AP med 288 frø starter som et kundeprodukt

Også i dag Xeon 6900E, altså den store Sierra Forest variant, som udgjorde en 6700e i juni 2024. De 288 e-cors sendes dog ikke til almindelig handel, de implementeres direkte hos storkunder.

Sammen med nogle af disse kunder arbejder Intel også på Clearwater Forest i det kommende år. De første chips arbejder allerede på kundeønsker om særlige arbejdsbelastninger og færdiggør dermed produktet til en debut i første halvdel af 2026, bekræftede Intel på forhånd.

Intel Xeon og MWC Press Deck-44 Intel Xeon og MWC Press Deck-44 (Billede: Intel)

Xeon 6300 IST Raptor Lake Refresh (Refresh)

Og så ville der være Xeon 6300 som en velkendt ny indgang. LGA 1700 og op til 8 aktive elektroniske kernefri ydeevnekerner er tilgængelige her som en platform. Resten svarer til den velkendte desktop-processor.

vurdering

Den nederste linje er, at Xeon 6700 og 6500 leverer, hvad kunderne ønsker. Disse er for nylig steget for AMD og købte EPYC, især de dyrere varianter har gjort det meget godt. Så Intel fortsætter med at sigte efter midten og massen, i den dyre ende skulle der nok være lidt at hente. Men her er kendt for at være både AMD og up front, det afhænger bare af arbejdsbyrden.

De kommende tal skulle vise, om alt dette vil lykkes. Datacenter-divisionen er på det seneste gået stærkt tilbage for Datacenter-divisionen, overskud er knap blevet genereret. Granite Rapids og Sierra Forest er de produkter, Intel skal bringe til 2026.

Lancering af Intel Xeon 6700, 6500, 6300 og Xeon 6 SOC

Intel Xeon og MWC Press Deck-01

Intel Xeon og MWC Press Deck-01 (Billede: Intel) Billede 1 af 88

Techtip modtog information om denne artikel fra Intel under NDA. Det eneste krav var det tidligst mulige udgivelsestidspunkt.

Emner: Intel Server Xeon-processorer

Skriv en kommentar

Din e-mailadresse vil ikke blive publiceret. Krævede felter er markeret med *

Scroll to Top