Skjulte kabler i pc’en: ASRock præsenterer de første “back mount design” bundkort ved CES 15 kommentarer
I årevis har Asus, Gigabyte og MSI tilbudt bundkort med stik på bagsiden for at gøre det nemmere at lægge kabler usynligt i passende tilfælde. Producenten ASRock var indtil nu fraværende på dette marked. Dette skulle ændre sig ved CES 2025.
Først for ASRock “Back Mount Design” (BMD)
Ved næste uges udstilling vil ASRock ikke kun præsentere nye, billigere boards med AM5 socket (B850/B840) og LGA 1851 socket (B860), men vil også for første gang udstille bundkort fra “Back Mount Design” (BMD) serien. , deres stik er på bagsiden.
ASRock vil præsentere de nye bundkort rettet mod forbruger- og budgetsegmenterne, baseret på det kommende Intel®- og AMD–chipsæt. Nye bundkort inkluderer Phantom Gaming-serien, den meget populære Steel Legend, som kommer i et hvidt PCB-design, og den funktionelle, men budgetvenlige Pro RS og Pro-A-serie. ASRock vil også præsentere sit første BMD (back mount design) bundkort på CES 2025.
Asus, Gigabyte og MSI har eksisteret længere
Asus markedsfører kortene med stik på bagsiden som en back-to-the-future-serie. Der findes også specielt tilpassede trådløse grafikkort. Bygherren grundlagde en “BTF-alliance” for BTF-programmet, som samler mange boligproducenter. De følger dog kun standarden sat af Asus. MSI kalder bundkortets bageste stik “Project Zero”. Hos Gigabyte er mærket “Project Stealth”.
Emner: ASRock CES 2025 Bundkort Kilde: ASRock
Thomas analyserer bundkort for at afsløre deres hemmeligheder: ydeevne, tilslutning og overclocking-muligheder.
