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Fabricant sous contrat : TSMC travaille avec Apple sur le procédé 2 nm

Auftragsfertiger: TSMC arbeitet mit Apple an 2-nm-Prozess
Fabricant sous contrat : TSMC travaille avec Apple sur le procédé 2 nm
Photo : TSMC

Lors de son forum technique, la TSMC a annoncé qu’elle travaillait avec un client important sur le futur processus 2 nm. Selon les rapports unanimes, le client est Apple, qui continuera à être lié à TSMC en tant que fabricant sous contrat pendant au moins cinq ans.

Dans la province de Hsinchu à Taiwan, le TSMC a déjà fait des préparatifs pour la construction d’un nouveau centre de recherche et développement, qui devrait être achevé l’année prochaine. Il est situé à proximité des installations existantes de la TSMC et bénéficiera des courtes distances. L’accent sera ensuite mis sur la fabrication de 2 nm, ce qui exigera probablement un effort important de la part de la TSMC.

Pour le N2, le TSMC a besoin de nouvelles technologies

TSMC s’appuie toujours sur les FinFETs classiques pour le processus de fabrication N3, tandis que son concurrent Samsung s’aventure sur les 3 nm et déjà portail global (GAA), ou comme l’appelle le fabricant, MBCFET (Multi Bridge Channel FET), et entend le proposer en série en 2021. Le TSMC a expliqué qu’il a trouvé un moyen pour que l’utilisation des méthodes classiques soit encore suffisante pour 3 nm. Toutefois, cela ne fait que reporter la prochaine étape, et non l’annuler.

La base du Gate-All-Around est très similaire au FinFET couramment utilisé aujourd’hui, mais au lieu de « seulement » de trois côtés, le Gate-All-Around – comme son nom l’indique – est destiné à enfermer complètement les nanofils, permettant ainsi le quasi « transistor parfait ». Associé à de nouveaux matériaux ou à des optimisations, comme l’a récemment montré Intel et promettant de grandes améliorations, le TSMC devrait faire un pas correspondant pour le N2.

Nouvelle usine et centre de recherche

Outre le centre de R&D, un autre complexe d’usines en quatre phases doit être construit, qui sera directement orienté vers les puces dans la nouvelle installation de production de 2 nm. TSMC avait déjà construit une nouvelle usine pour la production de 5 nm, la société prévoit la même chose pour 3 nm, et les anciennes usines seront converties et modernisées plus tard. Le volume total des investissements devrait s’élever à 600 milliards de nouveaux dollars taïwanais, soit l’équivalent d’environ 17,3 milliards d’euros. Selon les médias asiatiques, environ 10 000 emplois devraient être créés dans ce contexte.

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Robin Vigneron

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