MediaTek Dimensity 9400: huippuluokan SoC 3nm tuotannosta käyttää suuria Arm ydintä 45 kommenttia
Kuva: MediaTek
Dimensity 9400:lla MediaTek on tuonut markkinoille huippuluokan SoC:n parhaille seuraavan sukupolven älypuhelimille. ”All Big Core” -mallissa käytetään vain suuria Arm-ytimiä suorittimessa, mukaan lukien uusi Cortex-X925. Uusi GPU on loistava myös Immortalis-G925:n kanssa. NPU on suunniteltu generatiiviseen tekoälyyn.
TSMC N3E nyt myös MediaTekille
Dimensity 9400 valmistetaan TSMC:ssä toisen sukupolven 3nm:n valmistuksessa. N3E-tuotantotaso oli tähän asti Apple varattu A18- ja A18 Pro -malleille. MediaTekin mukaan ensimmäiset Dimensity 9400:lla varustetut älypuhelimet esitellään ja on saatavilla kuluvan neljännen vuosineljänneksen aikana.
Uusi Cortex-X925 pääytimenä
Dimensity 9000, 9200 ja 9300 ja niiden välimalleja seuraava lippulaiva on suora edeltäjänsä tavoin jälleen ”all-big-core” -malli, joka luopuu Armin todellisista ytimistä ja käyttää sen sijaan suorituskykyisiä ytimiä. Dimensity 9400 käyttää pääytimenä toukokuussa esiteltyä Cortex-X925:tä, jonka kellotaajuus on jopa 3,62 GHz. Se on 220 MHz enemmän kuin päivitetty Dimensity 9300+, joka puolestaan tarjoaa 150 MHz enemmän kuin taustalla oleva Dimensity 9300. MediaTekin mukaan Dimensity 9400:n yksisäikeinen suorituskyky on 35 % parempi kuin Dimensity 9300:n.
MediaTek lisää välimuistia
Ilmoituksen mukaan sirussa on myös ”100% enemmän L2-välimuistia ja 50% enemmän L3-välimuistia”. Kuten MediaTek selitti julkaisijoiden pyynnöstä, L2-välimuisti on 2 Mt yksin Cortex-X925:lle, 1 Mt jokaiselle Cortex-X4:lle ja 512 KB jokaiselle Cortex-A720:lle. L3-välimuisti on 12 Mt ja mallissa on myös 10 Mt SLC:tä. MediaTek ei paljasta L1-välimuistia.
MediaTek Dimensity 9400 (Kuva: MediaTek)
Cortex-X4 ja A720 todellisten tehokkuusytimien sijaan
Uuden pääytimen alla Dimensity 9400:ssa on kolme Cortex-X4:ää, joiden suorituskykyytimet ovat jopa 3,3 GHz, eli itse asiassa edellisen Arm-sukupolven pääytimet, jotka oli jo asennettu Dimensity 9300:een ja siellä pää- ja tehokkaat ytimet erilaisilla kellotaajuudet muodostuivat. Kaikki käytetyt CPU-ytimet vastaavat edelleen nykyistä ISA Armv9.2:ta. Dimensity 9400 käyttää edelleen neljää Cortex-A720:tä 2,4 GHz asti ”E-ytiminä”. Kestävä (jatkuva) monisäikeinen suorituskyky olisi 28 % korkeampi. MediaTek on jälleen luopunut todellisista A520 (refresh) -tehokkuusytimistä. Siitä huolimatta SoC:n pitäisi toimia 40 % tehokkaammin.
Toimitusryhmän haastattelemassa MediaTek selitti, että sen omat yksi- ja monisäikeisen suorituskyvyn suorituskykytavoitteet saavutettiin uudella yhdellä pääytimellä ja uudella jäljellä olevien ytimien kokoonpanolla edelliseltä vuodelta. Neljällä Cortex-A720:lla ”E-ytimenä” ne onnistuivat tuottamaan runsaasti suorituskykyä korkealla hyötysuhteella ja optimoivat tätä lähestymistapaa edelleen Dimensity 9400:lla.
Arm’s Large Ray Tracing GPU
Grafiikkasuorittimessa MediaTek käyttää Armin uusimpia ratkaisuja. Immortalis-G925:tä käytetään kokoonpanossa, jossa on 12 ydintä ja jopa 41 % korkeampi huippusuorituskyky ja 40 % korkeampi säteenseurantakyky jopa 44 % pienemmällä kulutuksella kuin edeltäjäänsä. Tämän vuoden toukokuun julkaisun perusteellinen artikkeli tarjoaa taustatietoa Armin uudesta GPU-arkkitehtuurista. MediaTekin tukemiin ominaisuuksiin kuuluu HyperEngine Super Resolution, joka tuo FSR-2-pohjaisen ajallisen skaalauksen älypuhelimiin. MediaTekin toteutus perustuu Arm Accuracy Super Resolutioniin (Arm ASR). Toimitusryhmän kysyessä MediaTek pysyi huomaamattomana GPU-taajuuden suhteen.
ASR-varsi (Kuva: Arm)
NPU laitteen videoiden luomiseen ja tekoälykoulutukseen
Kuten kaikissa uusissa innovaatioissa, tekoälyn teemalla on tärkeä rooli. MediaTek ei mainitse TOPS:ia 8. sukupolven NPU:lle, vaan ilmoittaa sen ominaisuuksia ja suorituskykytietoja. Näitä ovat 50 merkkiä/s multimodaalisille suurille kielimalleille (MLLM), kaksinkertainen suorituskyky suoratoistomalleille, esimerkiksi luotaessa kuvia, ja 80 % parempi suorituskyky suurten kielimallien kyselyissä. Dimensity 9400 on ensimmäinen mobiilisiru LoRA-harjoitteluun ja videoiden luomiseen suoraan laitteeseen. Suurien kielimallien Low-Rank Adaptation (LoRA) -koulutuksen tavoitteena on hienosäätää tehokkaasti suuria kielimalleja, jotka on esiopetettu malliparametrien osajoukolla pienemmällä tallennus- ja laskentateholla. Esimerkkejä (ei liity Dimensity 9400:een) tekoälyvideon luomiseen ovat OpenAI:n Sora tai Adoben Firefly-videomalli.
Dimensity 9400 integroi myös Dimensity Agentic AI Enginen (DAE), jonka tarkoituksena on muuttaa perinteiset tekoälysovellukset agentti-AI-sovelluksiksi, jotka pystyvät saavuttamaan tavoitteita, tekemään päätöksiä ja toimimaan itsenäisesti tietyn toimenpiteen puitteissa. MediaTek haluaa tarjota kehittäjille yhtenäisen käyttöliittymän eri tekoälyagenttien sekä kolmannen osapuolen APK:iden ja kielimallien väliseen kommunikointiin, jotta ne voidaan ajaa tehokkaasti sekä laitteessa että pilvessä.
Uusi kuvaprosessori tallentaa 4K60:ta taloudellisemmin
Uusi kuvaprosessori (ISP) yhä monimutkaisempiin kameroihin on myös osa Imagiq 1090:n SoC:tä. Tämä tukee HDR-videotallennuksia aktiivisella zoomilla kaikilla älypuhelimen polttoväleillä ja olisi jopa 14 % tehokkaampi tallennettaessa 4K60. MediaTek asentaa myös kolminkertaisen näytön sarjaliitännän (DSI) valmistelemaan sirua kolminkertaisesti taitettaville laitteille, kuten äskettäin Kiinassa esitellylle Huawei Mate XT:lle. MediaTek ratkaisee ääniongelman tukemalla 24-bit/384kHz Bluetoothin kautta sekä jopa kuusi mikrofonia 24-bittisille tallennuksille.
MediaTek Dimensity 9400 yhdellä silmäyksellä (Kuva: MediaTek) Lataa
Uusia ratkaisuja WiFille ja 5G:lle
Bluetooth- ja Wi-Fi 7 -yhteyden tarjoaa 4nm WLAN/BT-siru, joka on 50 % tehokkaampi ja tukee jopa 7,3 Gbps:n raakadatanopeutta Wi-Fi 7:n käytössä. Qualcomm käyttää myös WLAN/BT:tä. erikseen SoC:sta. Suoran Bluetooth-yhteyden älypuhelimesta toiseen pitäisi olla mahdollista jopa 1,5 km:n etäisyydeltä. Uusi 5G Advanced -modeemi on kuitenkin integroitu suoraan SoC:hen, joka on suunniteltu saavuttamaan jopa 7 Gbit/s ryhmittelemällä neljä taajuuslohkoa (4CA) alle 6 GHz:n spektriin. MediaTek luopuu jälleen mmWave-tekniikasta, joka on erityisen tärkeä Yhdysvalloissa. Modeemi tukee 5G- ja 4G-yhteyksiä sekä Dual SIM Dual Active (DSDA) ja Dual Data rinnakkain molemmilla korteilla.
Techconseil sai tiedot tästä artikkelista MediaTekiltä NDA:n alaisena. Ainoa vaatimus oli aikaisin mahdollinen julkaisupäivä.
Aiheet: Käsi tekoäly MediaTek-prosessorit Älypuhelimet Tabletit Lähde: MediaTek
Léa testaa tabletteja niiden suorituskyvyn, monipuolisuuden ja kyvyn täyttää luovat ja ammatilliset tarpeet.
