Intel Panther Lake : la prochaine génération de processeurs fonctionne en A0, passant aux ODM 10 commentaires
Intel s’apprête à annoncer cette année la prochaine génération de processeurs Panther Lake. Au CES, l’entreprise a confirmé que le développement se déroulait comme prévu et que les systèmes des partenaires fonctionnaient. Cela a été démontré à la presse en utilisant des périphériques ODM exécutables avec des processeurs en pas A0.
A0 sort de la pré-production
En conséquence, les processeurs installés sont les premiers échantillons issus de la pré-production. Des ajustements plus petits conduiraient à un échelonnement A1, des changements plus importants entraîneraient un saut à un échelonnement B0. Des ajustements sur le silicium sont encore possibles, a expliqué Intel sur place. Les ordinateurs portables émis par des ODM tels que Wistron, Pegatron ou Compal étaient capables de faire fonctionner Windows, mais aucune application n’y fonctionnait. Et il était également interdit à la presse de donner un coup de main.
Systèmes Panther Lake exécutables à partir de plusieurs ODM Image 1 sur 6
Panther Lake s’appuie sur Intel 18A
Panther Lake devrait suivre les processeurs Intel de la série Arrow Lake, qui ont finalement été introduits hier. Selon des rumeurs précédentes, les trois ramifications Panther Lake-U/H/P seraient prévues, mais pas de puce de bureau Panther Lake-S. Naturellement, Intel n’a pas souhaité commenter les variantes utilisées dans les systèmes présentés. L’objectif principal de l’entreprise était de montrer que Panther Lake est capable de fonctionner et que sa propre production en Intel 18A donne des résultats.
TSMC n’est pas complètement sorti
En parlant de production : contrairement à Lunar Lake ou Arrow Lake, Panther Lake ramènera l’essentiel de la production à sa propre fonderie. « Nous ramenons tout cela », a déclaré un employé lors de la démonstration, avant de devoir ramer à nouveau la tuile GPU, mais sans nommer la fonderie exacte. Selon les rumeurs, Panther Lake propose un iGPU avec 4 cœurs Xe de 3ème génération (Celestial) dans les modèles plus petits et est fabriqué en Intel 3. Une variante de GPU à 12 cœurs Xe doit cependant être fabriquée par TSMC en N3E. Le Platform Controller Die (PCD) pourrait également provenir de TSMC, mais rien n’a encore été officiellement confirmé.
Michelle Johnston Holthaus montre l’image 1 sur 3 de Panther Lake
Pat avec Wafer est suivi de Michelle avec Package
Au total, cinq tuiles sont prévues pour Panther Lake : CPU, GPU, PCD et deux tuiles de remplissage afin d’obtenir un boîtier le plus rectangulaire possible afin que la puce puisse être stabilisée sous des solutions de refroidissement ultérieures. Contrairement à Lunar Lake, le package n’utilise pas de mémoire sur package (MoP) et nécessite donc une DRAM dédiée. D’une part, cela ressort des fuites précédentes, mais il ressort également clairement de la puce que la co-PDG par intérim Michelle Johnston Holthaus a brièvement montrée au public lors du discours d’ouverture d’Intel. Au Computex à l’été 2024, l’ex-PDG Pat Gelsinger avait une plaquette de Panther Lake dans ses bagages et laissait entrevoir la perspective de l’annonce officielle du prochain Computex.
Sujets : Processeurs Intel pour ordinateurs portables Intel Panther Lake au CES 2025 Source : Propre, Intel
Marc décrypte les processeurs en testant leurs performances pour le gaming, la création de contenu et l’intelligence artificielle.
