Per Rubin e Feynman: SK Hynix, Samsung e Micron mostrano HBM4E fino a 64 GB 8 commenti
I principali produttori di memorie SK Hynix, Samsung e Micron HBM sono in varie fasi di espansione, inclusa la HBM4 da 48 GB per GTC 2025. Lo sviluppo è simile in tutti e tre, la memoria 16x sarà la punta di diamante del portafoglio futuro. Ma anche questo non basta.
Sk Hynix nuota con Nvidia sull’onda del successo. Nessun altro produttore di memorie è stato al centro dell‘attenzione della HBM, è stato per lungo tempo ed è tuttora il fornitore più importante di NVIDIA. Ma gli altri si alzano per aggiungere tempo all’SK Hynix. Il produttore ha già nel bagaglio i primi 48 GB di batterie HBM4. Questi si basano su 16 layer con 3 GB di chip di memoria di grandi dimensioni.
HBM4 di SK Hynix
Il gioco 12, al di sotto del massimo storico e probabilmente un’alternativa molto più comune, è “12Hi”. Anche altri produttori stanno giocando qui, le batterie HBM4 da 36 GB sono probabilmente il nuovo standard. Prima di ciò la HBM3E offrirà già 36 GB in una versione a 12 layer, qui sono inclusi anche tutti i produttori – questo lo avevano già dichiarato gli ultimi piani di vendita della HBM. SK Hynix pianifica e condivide questo comunicato stampa per poter consegnare l’HBM4 con 12 strati a partire dalla fine di quest’anno, a condizione che siano disponibili ordini. I 288 GB di HBM4 di Rubin si basano esattamente su questi 36 GB di stack.
I produttori forniscono poi anche alcune informazioni sulle possibili velocità e larghezze di banda. SK Hynix afferma che per i chip indicati saranno impostati 8,0 Gbit/s, Samsung parla di 9,2 Gbit/s, il che dovrebbe già riferirsi ad uno stadio di espansione.
64 GB in batterie più grandi sono il futuro
E qual è il prossimo passo? SK Hynix lo indica già. Come mostra l’immagine della Rubin Ultra con 16 chip di memoria, gli stack HBM dovranno continuare a crescere. Perché per ottenere 1 TB di memoria con 16 chip, sono necessari 64 GB in uno stack.
Rubin Ultra
SK Hynix diventa più specifico nella vetrina dello sviluppo. Di conseguenza, gli stack possono raggiungere 20 o più livelli. Da un punto di vista matematico dovrebbero essere almeno 21 stack, il che offrirebbe allo stack HBM un po’ di 63 GB con gli attuali chip da 3 GB, il che corrisponde ad un calcolo di 1008 GB. Qualcosa del genere vale solo per HBM4E e poi per Rubin Ultra, che dura almeno due anni. Gli aggiustamenti dovrebbero sempre esistere qua e là.
HBM3E e HBM4 di SK Hynix
Techtip ha ricevuto informazioni su questo articolo da Nvidia come parte di un evento del produttore a San Jose, California. Le spese di arrivo, partenza e cinque sistemazioni alberghiere sono state a carico dell’azienda. Non vi è stata alcuna influenza da parte del produttore né obbligo di segnalazione.
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Ingegnere di formazione, Alexandre condivide le sue conoscenze sulle prestazioni delle GPU per gaming e creazione.