Test IM con design personalizzato RX 9070 XT: Asrock Taichi vs. Sus TUF, Sapphire Nitro + / Pure e XFX Mercury 221 KOMMENTARE
Quale design personalizzato AMD Radeon RX 9070 XT è il migliore? Techconseil ha confrontato in dettaglio Asrock Taichi, Asus Tuf Gaming, Sapphire Nitro + e Sapphire Pure e XFX Mercury nel test. Quale ha il dissipatore più silenzioso, quale ha il clock più alto, quale è particolarmente compatto? Ecco i dettagli.
Contenuto 1 Asrock Taichi vs Asus TUF, Sapphire Nitro + / Pure e XFX Mercuryradeon RX 9070 Dati corner 4 Sapphire Radeon RX 9070 XT Nitro + in dettaglioSign BiOS Opzioni Corner Dati tecnici 5 Sapphire Radeon RX 9070
RADEON RX 9070 XT:5 Test di messaggistica personalizzata
Il grande test dell‘AMD Radeon RX 9070 XT ha mostrato come la nuova scheda grafica rDNA 4 si confronta con i suoi predecessori e con la concorrenza di NVIDIA. In assenza di un design di riferimento disponibile da AMD (realizzato da AMD, MBA), è stata utilizzata la Sapphire Radeon RX 9070 XT Pure con 317 watt a 304 watt e quindi il TDP di riferimento ufficiale. Questo articolo ora mette a confronto cinque modelli personalizzati, incluso il suddetto Pure nel loro stato di fabbrica.
ES Treten e: ASROCK RADEON RX 9070 XT TAIHI OCASUS RADEON RX 9070 XT TUF GAMING OCSAPPHIRE RADEON RX 9070 XX
In questa pagina tutti e cinque vengono brevemente confrontati e poi singolarmente nel dettaglio. Seguono benchmark, risultati dei test, parametri di prestazione, consumo energetico e volume, nonché la conclusione.
Dimensioni e design
Tutti e cinque i candidati sono disponibili in design a 3 ventole relativamente massicci con uno spessore dello slot di almeno 3,0. La più lunga è la versione XFX con più di 35 centimetri, anche gli altri quattro candidati occupano poco in questa metrica. I giochi TUF, Nitro+ e Taichi, invece, non si affidano al metallo nel rivestimento più freddo, al mercurio e allo stato puro.
AMD Radeon RX 9070 XT Design personalizzati: XFX Mercury OC, Sapphire Nitro+, Asrock Taichi OC, Asus TUF Gaming, Sapphire Pure (VLNR)
Uno sguardo al retro con il backplate mostra che tutti e cinque i modelli permettono alla terza ventola di soffiare “liberamente” attraverso il dissipatore. L’illuminazione RGB sulla piastra posteriore non offre nessuno dei design.
AMD Radeon RX 9070 XT Design personalizzati: XFX Mercury OC, Sapphire Nitro+, Asrock Taichi OC, Asus TUF Gaming, Sapphire Pure (VLNR)
L’illuminazione RGB più opulenta offre nitro+ e mercurio con strisce decorative laterali, solo la ventola centrale risplende accanto al logo laterale con giochi di tufo e puro.
Alimentazione elettrica
Il campo è separato nell’alimentazione: il Sapphire Pure utilizza solo PCIe a 8 pin, Asus Tuf e
Opzioni del BIOS
L’Asrock Taichi OC fa il più grande lavoro di bilanciamento per il BIOS: con “Performance” ci sono 3.100 MHz e 340 watt TDP, con “Quiet” il benchmark AMD: 2.970 MHz e 304 watt. Con l’eccezione dell’Asrock Taichi OC nella biografia silenziosa, tutti i design personalizzati sono “OC” in confronto.
Entrambi i modelli Sapphire hanno solo un BIOS che va oltre i requisiti del benchmark (304 watt TDP, 2.970 MHz). L’XFX Mercury offre due moduli BIOS con impostazioni OC, ma sono completamente identici. In ASUS, la differenza sta solo nel controllo della ventola.
Modello BIOS GPU-boost TDP (ufficiale) TDP (dispositivo) Asrock Taichi OC OC 3.100 MHz 340 W (-30% / + 10%) 360 W Nitro + default 3.060 MHz 330 W (-30% / + 10%) 344 W SAPPHIRE PURE PURE DEFAULT 3.010 MHz 317 W (-30% / + 10%) 320 W XFX Mercury OC sinistra 3.100 MHz 340 W (-30% / + 10%) 354 W
Principali dati tecnici a confronto
Caratteristica Asrock Taichi Oc Asus tuff game nitro sapphire + pure sapphire xfx Mercury PCB-DESIGN ASROCK ASUS SAPPHIRE SAPPHIRE pin (12v-2×6) 2×8 pin 3×8 pin Design di raffreddamento Asrock Taichi
slot per asus tuf 3.0,
3.2 slot zaffiro nitro +,
3.2 Slot Zaffiro Puro
Mercurio xfx 3.0 slot, pasta termica thermos 3.5 slot
Piastra di base in rame
pompini
Radiatore in alluminio Honeywell PTM7950
Piastra di base in rame
pompini
Radiatore in alluminio Honeywell PTM7950
Piastra di base in rame
pompini
Radiatore in alluminio Honeywell PTM7950
Piastra di base in rame
pompini
Radiatore in alluminio Honeywell PTM7950?
Piastra di base in rame
pompini
Pagina RGB del radiatore ALU,
Ventola centrale pagina Ponde pagina 1.466 g 1.893 g 1.227 g 1.706 g ventola 3 × 95 mm (assiale) 3 × 100 mm (assiale) 3 × 100 mm (assiale) 2 × 100 mm (assiale)
1 × 90 mm (assiale) 3 × 95 mm (assiale) Off (2d) Sì GPU Boost (BIOS 1/2) 3.100 / 2.970 MHz 3.060 / 3.060 MHz 3.010 MHz 3 Gbps Capacità di memoria 16 GB GB GDDR6 TDP (BIOS 1/2) TDP 340/303 W 340 W Connessioni 3 × DisplayPort 2.1b UHBR13.5
1 × HDMI 2.1b 2 × DisplayPort 2.1b UHBR13.5
2 × HDMI 2.1b 3 × DisplayPort 2.1b UHBR13.5
1 × prezzo consigliato HDMI 2.1b? Euro 899 Euro 869 Euro 799 Euro 829 Euro
Sistema di test e metodologia di test
Diversamente dal noto GPU Test System 2025, è stato configurato un nuovo sistema per testare progetti personalizzati. Durante queste settimane calde, potrebbe essere impedito il lancio delle revisioni di una nuova classe e il test di progetti personalizzati potrebbe essere d’intralcio.
Test di progettazione personalizzata in un altro caso
Nel sistema di test Custom Design è presente anche un AMD Ryzen 7 9800x3d (test) con DDR5-6000, ma il caso è completamente diverso: invece del Fractal Design Torrent, viene utilizzato il Fractal Design Meshify 2 con sei ventole (due sulla parte anteriore), tre nel coperchio, una sul retro (tutte bruciate)). Tutte le ventole dell’alloggiamento funzionano a una velocità costante di 800 giri/min, che è appena percettibile. Il controllo avviene tramite Corsair Commander Pro o Corsair Icue (download).
Die Asrock Radeon RX 9070 Taichi OC Im Fractal Design Meshify 2
La ventola del dispositivo di raffreddamento della CPU, un Noctua NH-U12S Redux, gira a 1.000 giri al minuto.
Tutti i test e i benchmarks sono addestrati in questa configurazione, solo la misurazione del volume avviene con le ventole disabilitate isolate per la scheda grafica (distanza di 30 cm dal lato della porta laterale con velocità di apertura sotto carico).
Nel test vengono testate le due versioni BIOS disponibili. A questo scopo, la scheda grafica (come nel corso di prova standard) viene utilizzata in Metro Exodus Enhanced Edition in UHD per i massimi dettagli e pareti dell’alloggiamento chiuse. Viene effettuato un riferimento dopo 5 minuti. Vengono quindi registrati il risultato di riferimento e i valori misurati per temperature, velocità, frequenze di clock e consumo.
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ASROCK RADEON RX 9070 XT TAICHI OC INDET DETTAGLIO ARGOMENTO
Ingegnere di formazione, Alexandre condivide le sue conoscenze sulle prestazioni delle GPU per gaming e creazione.
