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Mémoire à changement de phase: Micron ferme le chapitre sur 3D XPoint

Image: Intel

Micron arrête le développement de la mémoire à changement de phase 3D XPoint, qui a été conçue conjointement avec Intel, et prévoit de trouver un acheteur pour l’usine de l’Utah cette année. De cette manière, l’ancien partenaire Intel développera seul de nouvelles générations 3D XPoint.

Fondamentalement, il était prévisible que Micron abandonnerait ses ambitions pour 3D XPoint, car les produits annoncés depuis longtemps basés sur le type de mémoire non volatile, qui se situe entre DRAM et NAND en termes de performances et de durabilité, ne se sont pas concrétisés. Au lieu de cela, Micron a seulement fourni à l’ancien partenaire les puces de mémoire de l’usine maintenant en vente à Lehi, dans l’Utah. Depuis des années, les produits avec 3D XPoint ne sont disponibles chez Intel que sous la forme de la famille de produits Optane avec SSD et NVDIMM. Par exemple, Micron avait annoncé le X100, le «SSD le plus rapide du monde», mais les plans n’ont jamais été mis en œuvre.

Micron dit au revoir à 3D XPoint

Maintenant, Micron trace la ligne: la société annonce que le développement de 3D XPoint « avec effet immédiat« Est réglé. Les ressources libérées iront à la place dans le développement de produits de stockage qui utilisent Compute Express Link (CXL). CXL est une norme industrielle ouverte créée par Intel pour une technologie de connexion (interconnexion) entre le processeur et la mémoire pour les centres de données et est basée sur PCI Express. Outre Intel, notamment AMD, Alibaba, Cisco, Dell EMC, Facebook, Google, Hewlett Packard Enterprise (HPE), Huawei, IBM et Microsoft, le consortium CXL comprend de nombreux autres poids lourds du secteur. Depuis avril 2020, il y a également une coopération avec le consortium Gen-Z. La spécification 2.0 pour CXL a été adoptée en novembre 2020.

Avec effet immédiat, Micron cessera le développement de 3D XPoint et déplacera ses ressources pour se concentrer sur l’accélération de l’introduction sur le marché des produits de mémoire compatibles CXL.

Micron

3D XPoint ne rapporte pas

Selon Micron, le développement de 3D XPoint n’en vaut pas la peine. La validation du marché est insuffisante pour « investissements constamment élevés«Justifiez, explique l’entreprise. En fait, les produits avec 3D XPoint étaient considérés comme une activité déficitaire, qui devrait s’améliorer quelque peu avec la deuxième génération 3D XPoint grâce à la densité de stockage plus élevée.

Néanmoins, les SSD Optane d’Intel ne se sont jusqu’à présent imposés que sur des marchés de niche, les SSD grand public haut de gamme avec 3D XPoint ont même été abandonnés. Au lieu de cela, Intel s’appuie fortement sur la soi-disant mémoire persistante Optane dans le facteur de forme DIMM comme supplément de RAM pour les centres de données.

Micron veut continuer à rechercher de nouveaux types de mémoire

Cependant, Micron a l’intention de continuer à rechercher de nouvelles technologies de stockage et d’utiliser à cette fin l’expérience acquise grâce au développement de 3D XPoint.

De plus, Micron a maintenant déterminé que la validation du marché était insuffisante pour justifier les niveaux élevés d’investissements nécessaires pour commercialiser avec succès 3D XPoint à grande échelle afin de répondre aux besoins en évolution en mémoire et en stockage de ses clients. Les changements apportés au portefeuille de Micron n’ont pas d’impact sur les niveaux d’investissement technologiques globaux de la société, car l’accent mis sur les solutions de mémoire émergentes reste inchangé. Micron prévoit d’appliquer les connaissances acquises grâce aux percées réalisées grâce à son initiative 3D XPoint, ainsi que l’expertise et les ressources d’ingénierie associées, à de nouveaux types de produits centrés sur la mémoire qui ciblent la hiérarchie mémoire-stockage.

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Robin Vigneron

Par Robin Vigneron

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