Ryzen 9 9950X3D e 9900X3D: Asus ROG China sugere o lançamento de processadores de chip duplo na CES 29 comentários
O chefe da divisão Asus ROG na China, Tony Yu, que recentemente esteve muito ocupado durante a apresentação do Intel Core Ultra 200S (teste) e AMD Ryzen 7 9800X3D (teste), trouxe recentemente novas placas-mãe AM5 da série 800 com traseira conectores na CES foram prometidos – embora provavelmente apareçam “processadores mais poderosos” do que o 9800X3D.
Declaração claramente vaga na transmissão ao vivo
A declaração correspondente teria sido feita durante uma transmissão ao vivo na China. Yu não confirmou oficialmente que ambos os Ryzens de chip duplo com 3D V-Cache (provavelmente ainda um único chiplet com um chip L3 adicional) serão mostrados em janeiro, mas a declaração é outra peça do quebra-cabeça em direção à certeza.
Asus De Volta para o Futuro (BTF)
É fácil para Yu prometer suas próprias placas-mãe de volta para o futuro (Asus BTF) com conectores traseiros: os chipsets são oficiais, são apenas novas variantes da Asus – que ainda não estavam disponíveis no início da série no final de setembro.
Mais detalhes sobre Asus De Volta para o Futuro (BTF)
Como as placas-mãe Z890 com LGA 1851 para Intel Core Ultra 200S da Asus ainda não viram novas variantes de BTF, isso já gerou especulações de que a série será descontinuada. Obviamente, este não é o caso.
A MSI e a Gigabyte também oferecem placas-mãe com conectores traseiros, mas apenas a Asus implementou até agora a conexão entre a placa-mãe e a placa gráfica através de placas gráficas com uma segunda barra de contato dedicada. Cada vez mais fabricantes de gabinetes estão equipando suas bandejas de placas-mãe com recessos para novas placas de circuito.
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