Un échantillon d’ingénierie de la génération suivante d’Intel Xeon, nom de code Sapphire Rapids, a été photographié en Asie. Le processeur sera basé sur le socket LGA 4677 pour la première fois et, en plus de HBM on Package, prendra également en charge DDR5, PCI Express 5.0 et Compute Express Link.
Le fait que les échantillons soient déjà disponibles auprès de partenaires sous-tend le projet d’Intel de livrer les premiers modèles d’ici la fin de cette année. Les processeurs continueront d’être fabriqués en 10 nm, Ice Lake-SP en tant qu’étage intermédiaire ne viendra qu’au printemps 2021 et aura donc une durée de vie très courte.
