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SSD au niveau des plaquettes : Kioxia considère les plaquettes comme un stockage de masse direct

Wafer-Level SSD: Kioxia erwägt Wafer als direkten Massenspeicher
SSD au niveau des plaquettes : Kioxia considère les plaquettes comme un stockage de masse direct
Photo : YMTC

Lors du Symposium VLSI 2020 en ligne de cette année, Shigeo « Jeff » Oshima, ingénieur en chef du fabricant de flash NAND Kioxia, a parlé de l’avenir de la mémoire flash. En plus des approches techniques déjà connues, une idée curieuse a été discutée : le SSD dit « wafer-level ».

Outre des idées bien connues telles que plusieurs centaines de couches de cellules avec NAND 3D ou 5 bits par cellule de mémoire (PLC NAND) pour augmenter encore les capacités de mémoire, Kioxia envisage apparemment aussi une approche totalement nouvelle de l’utilisation des puces de mémoire. Jusqu’à présent, le flash NAND était découpé dans une plaquette de silicium sous la forme de nombreuses matrices, comme c’est le cas pour les puces à semi-conducteurs. Les matrices ou puces individuelles sont ensuite emballées dans des paquets de puces puis placées sur des cartes de SSD ou d’autres produits de mémoire. De la plaquette au produit final, plusieurs étapes sont nécessaires.

La plaquette elle-même devient un SSD

L’idée nouvelle et assez radicale contourne ce processus et transforme pratiquement la plaquette elle-même en un SSD. La plaquette, ainsi que les puces de mémoire qu’elle contient, doit être utilisée directement dans un système informatique comme mémoire de masse. Avec l’aide d’un « technologie de super-sondage« Les puces doivent être adressées directement sur la plaquette. Les sondes dites « wafer » sont actuellement utilisées comme dispositifs de test pour vérifier les circuits défectueux dans le cadre d’un test de wafer. Le concept de Kioxia est décrit comme un SSD au niveau de la plaquette et vise à réduire les coûts en éliminant les étapes de travail décrites et à garantir des performances élevées en accédant à des centaines de puces de mémoire en parallèle.

Mémoire flash directement sous forme de plaquette dans l'ordinateur
La mémoire flash directement sous forme de plaquette dans l’ordinateur (Photo : VLSI Symposium)

Toutefois, le rapport du Japon ne traite pas spécifiquement de la technologie requise à cette fin et des coûts qu’elle implique. En outre, le concept ne convient qu’aux centres de données, car la combinaison de plaquettes ayant le diamètre standard actuel de 30 cm et la technologie associée pour la lecture et l’écriture des différentes puces de mémoire nécessiteraient de nouveaux facteurs de forme avec de grands besoins d’espace. Toutefois, le grand nombre de puces de mémoire rendrait également envisageable d’énormes capacités de stockage, qui pourraient remplacer de nombreux SSD aux formats habituels.

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Robin Vigneron

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