Intel-Xeon-6-familjen färdig: Nya utmanare för AMD EPYC från 8 till 288 kärnor

Intel-Xeon-6-familjen klar: Nya utmanare för AMD EPYC från 8 till 288 kärnor 10 kommentarer

Intel-Xeon-6-familjen färdig: Nya utmanare för AMD EPYC från 8 till 288 kärnor

Bild: Intel

Med många nya snabba processorer från Granite aka Xeon 6 vill Intel återta marknadsandelar från AMD. Och det fungerar, säger Intel, eftersom på marknaden med störst massa inte tittar på det största antalet kärnor, andra saker fokuserar.

Innehållsförteckning De nya utmanarna för AMD EPYC från 8 till 288 kärnor En större utmaning för AMD Xeon 6700 och 6500 är Granite Rapids-Sp

Xeon 6700p och 6500p är nu konsumentversionerna av arkitekturen med kodnamnet Granite Rapids. Intel hade redan presenterat Granite-AP-varianten hösten 2024. Paketet avrundas med Granite Rapids-D Alias Xeon Soc och Xeon 6300, som vid första anblicken ser ut som Intel Core – och det är de.

Innehållsförteckning :

En större utmaning för AMD

I början av de nya modellerna har Intel olika referenser i bagaget. Som vanligt med tillverkarreferenser visas det bästa av din egen produkt. När man analyserade AMD:s senaste resultat med Turin Alias5th Generation EPYC, visade sig AMD vara delvis tillgänglig för Intels öppna källkoder, sa Intel i förväg. Dessa hjälper även AMD:s produkter att bli ett bättre resultat, i Intels urval idag räcker det såklart inte. Det är inte annorlunda med tillverkarens referenser, men beroende på arbetsbelastningen kan verkligheten vara annorlunda.

Xeon 6700 och 6500 är Granite Rapids-S

SP-versionen av Xeon är den viktigaste på marknaden på flera år. Bröd- och smörföretaget har hittills hetat Xeon Gold and Silver, från denna Xeon 6700 och Intel förklarar att lösningarna fortsätter att betala separat, eftersom antalet processorer med mycket färre kärnor än med toppmodellerna fortfarande är ”betydande”.

Intel Xeon och MWC Press Deck-06 (Bild: Intel)

Oavsett seed-antal kan dessa chips användas parallellt med parallella nodkontroller i 2, 4 eller 8 sockets. Men också åt andra hållet: uttagets unika funktion blir viktigare, enligt vilken Intel kan undertrycka marknadsandelar här. Blandningen av frön, snabbt minne och 136 PCIe-banor spelar roll.

Intel Xeon och MWC Press Deck-07 (Bild: Intel)

Ingenting ändras på grundparametrarna, följ de nya Xeon 6700 och 6500 från För utan dessa I/O-brickor, där kommunikation med omvärlden som PCIe, men också UPI-länkar, som inkluderar anslutningar med andra CPU-sockar och ersätter data, kan CPU:n inte göra mycket,

Intel Xeon och MWC Press Deck-08 (Bild: Intel)

Individuella processorplattor följer de senaste årens skapelse. Kärnorna är arrangerade i ett mesh-nätverk, L2 och L3 cache placeras nära kärnan. Kommunikation med I/O-brickan eller nästa CPU-bricka uppnås via Intel EMIB. Företaget har använt tekniken i många produkter i flera år.

Varje CPU-bricka fortsätter att erbjuda sin egen minneskontroller. Detta ger mer kraft till en annan bricka med bättre latenser jämfört med att lägga ut dessa enheter på entreprenad. Xeon 6700 och 6500 stöder även MCR-DIMM enligt GDR5-standarden. Detta nya minne är inriktat på hastigheten eller dataöverföringshastigheten för hela minnesmodulen och inte de individuella chipsen som är installerade på den. Ett databaschip tillåter parallell adressering av de två 64-bitars breda led på modulen.

Intel Xeon och MWC Press Deck-09 (Bild: Intel)

Med sin standard på 8000 mt/s garanterar MCR DIMMs mer bandbredd än DDR5-6400, eftersom baskonfigurationen, som också stöds, ger det. Antalet minneskontroller väntar från CPU-stilen, åtta kanaler uppnås med två brickor och Xeon 6900 är 12 kanaler. Intel har byggt om HCC och LCC-DIE: de erbjuder redan åtta lagringskedjor i ett chip. Fyra lagringskanaler erbjuder då den mindre Xeon 6 Soc – men dessa CPU-stilar kommer i slutändan från XCC- och UCC-plattorna.

Summan av kardemumman är att det kommer att finnas en mängd olika modeller som täcker ett brett (pris)spektrum.

Xeon 6 SOC använder XCC-Tiles med nytt jod

På tal om Xeon 6 Soc, tidigare Xeon D. De nya, mindre utlöparna främst för kommunikationsmarknaden med direktintegrerat Ethernet utökas också avsevärt. Därifrån kan det också vara 70+ kärnor och då även som ett dual-CPU-chip.

Intel Xeon och MWC Press Deck-32 (Bild: Intel)

Intel kommer att använda samma CPU-stilar som med Granite Rapids med XCC och UCC-DIE, maximalt teoretiskt sett 88 kärnor är medvetet inte uttömt, förklarar Intel på begäran. Och även här tar en i/o-platta, som återigen är anpassad i en modernare Intel 4-produktion, över kommunikationsuppgifter med omvärlden, men till exempel direkt med Ethernet och acceleratorer.

Till en början kommer det dock att finnas den lilla lösningen, vilket ofta varit fallet tidigare hos Xeon D. I det här fallet innebär det att det avses tile-to-CPU-lösningar, inklusive max fyra lagringskanaler. För att CPU- och I/O-brickorna inte ska leda till en skakig konstruktion kommer en dummy-i/o-bricka på andra sidan av det aktiva I/OS (i bilden nedan) att installeras.

Intel Xeon 6 Soc (Bild: Intel)

Stora lösningar med maximalt 72 kärnor kommer först från 4:e kvartalet. Eftersom dessa också är sammansvetsade är det mer en fråga om hela ekosystemet. Stödet på upp till tio år talar också nästan för en integrerad produkt – det finns ofta en ny prestanda där.

Intel Xeon och MWC Press Deck-59 (Bild: Intel)

Sierra Forest-AP med 288 frön börjar som en kundprodukt

Även idag Xeon 6900E, det vill säga den stora Sierra Forest-varianten, som utgjorde en 6700e i juni 2024. De 288 e-corerna skickas dock inte till vanlig handel, de implementeras direkt hos stora kunder.

Tillsammans med några av dessa kunder arbetar Intel också med Clearwater Forest för det kommande året. De första chipsen arbetar redan med kundförfrågningar om speciella arbetsbelastningar och slutför därmed produkten för en debut under första halvåret 2026, bekräftade Intel i förväg.

Intel Xeon och MWC Press Deck-44 (Bild: Intel)

Xeon 6300 IST Raptor Lake Refresh (Refresh)

Och så skulle det finnas Xeon 6300 som ett välkänt nytt inlägg. LGA 1700 och upp till 8 aktiva elektroniska kärnfria prestandakärnor finns här som plattform. Resten motsvarar den välkända stationära processorn.

värdering

Summan av kardemumman är att Xeon 6700 och 6500 levererar vad kunderna vill ha. Dessa har nyligen ökat för AMD och köpt EPYC, speciellt de dyrare varianterna har klarat sig väldigt bra. Så Intel fortsätter sikta på mitten och massan, i den dyra änden borde det nog finnas lite att hämta. Men här är känt för att vara både AMD och framåt, det beror bara på arbetsbelastningen.

De kommande siffrorna bör visa om allt detta kommer att lyckas. Datacenterdivisionen har den senaste tiden minskat kraftigt för Datacenterdivisionen, vinster har knappt genererats. Granite Rapids och Sierra Forest är produkterna som Intel behöver ta med till 2026.

Lansering av Intel Xeon 6700, 6500, 6300 och Xeon 6 SOC