AMD Strix Halo: Ryzen AI Max med op til 16 kerner, 40 CU’er og 256 GB/s 130 kommentarer
Billede: AMD
AMD’s Strix Halo « monster APU » er officiel: fire forskellige varianter lanceres under navnet Ryzen AI Max(+) 300. Ydeevnen tilgængelig på denne base muliggør en helt ny klasse af kompakte løsninger med 16 Zen-processorkerner 5 og 40 CU af RDNA 3.5 grafikløsningen.
Indholdsfortegnelse Ryzen AI Max med op til 16 kerner, 40 CU’er og 256 GB/s Fire konfigurationer på tværs af syv modeller ved lanceringen af AMD Ryzen AI Max (Pro) 300 i detaljer Dual CCD møder en stor GPU med I/O-kapacitet Op til 256 GB /s Hukommelsesbåndbredde I AI-benchmark, hurtigere end en RTX 4090 Fire modeller: Tekniske nøgledata Første bærbare modeller fra partnere
Fire konfigurationer i syv modeller skal lanceres
AMD Strix Halo omtales kommercielt som AMD Ryzen AI Max 300 eller AMD Ryzen AI Max Pro 300 for industrien. Bagved er den trecifrede numeriske sekvens, der angiver klassificeringen i denne produktlinje – og øverst er der et « + » for high-end modellen.
AMD Ryzen AI Max (Pro) 300 (Strix Halo) på et øjeblik Modelarkitekturkerner/
Takt af diskussioner
(Base/Turbo) Graf L2+L3-Cache
(MB) TDP
(Watt)NPU
(TOPS) AMD Ryzen AI Max 300 (Strix Halo) Ryzen AI Max+ (Pro) 395 Z5 16/32 3.0-5.1 GHz Radeon 8060S
RDNA 3,5, 40 CU, 2,9 GHz 80 45-120 50 Ryzen AI Max (Pro) 390 Z5 12/24 3,2-5,0 GHz Radeon 8050S
RDNA 3,5, 32 CU, 2,8 GHz 76 45–120 50 Ryzen AI Max (Pro) 385 Z5 8/16 4,6-5,0 GHz Radeon 8050S
RDNA 3,5, 32 CU, 2,8 GHz 40 45–120 50 Ryzen AI Max Pro 380 Z5 6/12 3,6-4,9 GHz Radeon 8040S
RDNA 3,5, 16 CU, 2,8 GHz 22 45-120 50
AMD Ryzen AI Max (Pro) 300 i detaljer
Det første billede præsenteret af AMD afslører ikke kun de grundlæggende tekniske detaljer, men også strukturen af den store chip.
Dual CCD møder stor GPU med I/O-kapacitet
To CCD’er, hver med otte kerner, er placeret ved siden af hinanden øverst, med den enorme rest nedenfor: den store grafikenhed plus den funktionalitet, som en I/O-chip tilbyder på Ryzen classic og NPU’en er der.
AMD Ryzen AI Max aka Strix Halo (Billede: AMD)
Op til 256 GB/s lagerbåndbredde
For at chippens store grafikenhed ikke skal udsultes, skulle hukommelsesbåndbredden nå op på 256 GB i sekundet takket være et revideret hukommelsesinterface. Tidligere APU’er havde og har stadig netop dette som et svagt punkt.
Strix Point tilbyder jævnligt 120 GB båndbredde pr. sekund via LPDDR5-7500, så Strix Halo ville være mere end dobbelt så hurtig i dette tilfælde. Med LPDDR5-8000 og ved praktisk talt at fordoble grænsefladen kunne den nøjagtige værdi givet af AMD opnås matematisk.
AMD Ryzen AI Max aka Strix Halo (Billede: AMD)
Hurtigere end en RTX 4090 i AI-benchmark
Det, AMD præsenterer, er benchmarks, der får den nye løsning til at skinne i AI-benchmarks, selv mod en GeForce RTX 4090 med 24 GB hukommelse. Men AMD ser også sig selv i spidsen sammenlignet med Intel Lunar Lake aka Core Ultra 200V og Apples M4.
I dette tilfælde afhænger det dog igen af konteksten, som AI-benchmark mod RTX 4090 viser. Opsætningen til denne test brugte en konfiguration med 128 GB RAM (op til 96 GB kan adresseres af ‘iGPU’en). ), og den store hukommelse er det, der holder Strix Halo fremad i dette tilfælde. Alle andre test bruger 32 GB RAM med ukendt hastighed. TDP-sammenligningen er baseret på 55 watt for Strix Halo og 450 watt for RTX 4090.
AMD Ryzen AI Max aka Strix Halo i producentens benchmarks (Billede: AMD)
AMD giver endnu ikke yderligere detaljer om chip-annonceringen – som det er tilfældet med mange emner på CES. Dette bør efterfølges af en komplet teknisk opdatering, når de første bærbare computere lanceres i første og andet kvartal. Indtil videre er kun basisspecifikationerne for de fire modeller tilgængelige.
Fire modeller: vigtige tekniske data
Den nye grafikenhed bliver kendt som Radeon 8060S (40CU), Radeon 8050S (32CU) og Radeon 8040S (16CU) i APU’er. Det er beregnet til at være linket til den nye Radeon 9000-serie, som vil debutere på desktop med Radeon RX 9070 XT og RX 9070 i første kvartal.
AMD Ryzen AI Max aka Strix Halo på et øjeblik (Billede: AMD)
Tabellen nedenfor sammenligner de tekniske specifikationer for AMD’s mobile APU’er for 2025. Til rangering:
Halo-serien: AMD Ryzen AI Max 300 (Strix Halo)
maksimum. 16 Zen 5 kerner, 40 CU RDNA 3.5, 50 TOPPremium-serien: AMD Ryzen AI 9 300 (Strix Point)
maksimum. 4/8 Zen 5/Zen 5c kerner, 16 CU RDNA 3.5, 55 TOPSAdvanced-Series: AMD Ryzen AI 7/5 (Krackan Point)
maksimum. 4/4 Zen 5/Zen 5c-kerner, 8 CU RDNA 3.5, 50-serien TOPSE-instiegs: AMD Ryzen 200 (aka Hawk Point)
maksimum. 8 Zen 4 kerner, 12 CU RDNA 3, 16 TOPS Ryzen AI Max 300 (Strix Halo), Ryzen AI 9 300 (Strix Point), Ryzen AI 7/5 300 (Krackan Point) og Ryzen 200 (Hawk Point) i modellen sammenligning arkitektur kerner/
Takt af diskussioner
(Base/Turbo) Graf L2+L3-Cache
(MB) TDP
(Watt)NPU
(TOPS) AMD Ryzen AI Max 300 (Strix Halo) Ryzen AI Max+ (Pro) 395 Z5 16/32 3.0-5.1 GHz Radeon 8060S
RDNA 3,5, 40 CU, 2,9 GHz 80 45-120 50 Ryzen AI Max (Pro) 390 Z5 12/24 3,2-5,0 GHz Radeon 8050S
RDNA 3,5, 32 CU, 2,8 GHz 76 45–120 50 Ryzen AI Max (Pro) 385 Z5 8/16 4,6-5,0 GHz Radeon 8050S
RDNA 3,5, 32 CU, 2,8 GHz 36 45–120 50 Ryzen AI Max Pro 380 Z5 6/12 3,6-4,9 GHz Radeon 8040S
RDNA 3.5, 16 CU, 2.8 GHz 22 45-120 50 AMD Ryzen AI 9 300 (Strix Point) Ryzen AI 9 HX 375 4×Z5 + 8×Z5c 12/24 2.0-5.1 GHz Radeon 890M
RDNA 3,5, 16 CU, 2,9 GHz 36 15-54 55 Ryzen AI 9 HX 370 4×Z5 + 8×Z5c 12/24 2,0-5,1 GHz Radeon 890M
RDNA 3,5, 16 CU, 2,9 GHz 36 15-54 50 Ryzen AI 9 365 4×Z5 + 6×Z5c 10/20 2,0-5,0 GHz Radeon 880M
RDNA 3,5, 12 CU, 2,9 GHz 34 15-54 50 AMD Ryzen AI 7 & 5 300 (Krackan Point) Ryzen AI 7 (Pro) 350 4×Z5 + 4×Z5c 8/16 2,0-5,0 Radeon 860M GHz
RDNA 3,5, 8 CU, 3,0 GHz 24 15-54 50 Ryzen AI 5 (Pro) 340 3×Z5 + 3×Z5c 6/12 2,0-4,8 GHz Radeon 840M
RDNA 3.5, 4 CU, 2.9 GHz 22 15-54 50 AMD Ryzen 200 / 8000 Mobile (Hawk Point) Ryzen 9 270 Zen 4 8/16 4.0-5.2 GHz Radeon 780M
RDNA 3, 12 CU, 2,8 GHz 24 35-54 16 Ryzen 7 260 Zen 4 8/16 3,8-5,1 GHz Radeon 780M
RDNA 3, 12 CU, 2,7 GHz 24 35-54 16 Ryzen 7 (Pro) 250 Zen 4 8/16 3,3-5,1 GHz Radeon 780M
RDNA 3, 12 CU, 2,7 GHz 24 15-54 16 Ryzen 5 240 Zen 4 6/12 4,3-5,0 GHz Radeon 760M
RDNA 3, 8 CU, 2,6 GHz 22 35-54 16 Ryzen 5 230 (Pro) Zen4 6/12 3,5-4,9 GHz Radeon 760M
RDNA 3, 8 CU, 2,6 GHz 22 15-30 16 Ryzen 5 220 (Pro) 2×Zen 4 + 4×Zen 4c 6/12 3,2-4,9 GHz Radeon 740M
RDNA 3, 4 CU, 2,8 GHz 22 15-30 – Ryzen 3 210 1×Zen 4 + 3×Zen 4c 4/8 3,0-4,7 GHz Radeon 740M
RDNA 3, 4 CU, 2,5 GHz 12 15-30 –
Første modeller af partner notesbøger
Ikke kun bærbare computere, men også mini-pc’er er udstyret med Strix Halo. AMD driller allerede den første, den kommer fra HP. Også her bliver det klart: fokus for AMD eller dets partnere med Strix Halo er ikke på spil i øjeblikket.
AMD Ryzen AI Max aka Strix Halo fra tidlige partnere (Billede: AMD) Opdateret 7. januar 2025 kl. 14:21.
Lanceringspartner Asus har afklaret spørgsmålet om hukommelse og høj båndbredde: det er en fire-kanals grænseflade. Med LPDDR5-8000 som den foretrukne hukommelsestype giver dette præcis den annoncerede båndbredde på 256 GB pr.
Techtip modtog information om denne vare fra AMD under NDA. Det eneste krav var den tidligst mulige udgivelsesdato.
Emner: AMD pressekonference AMD CES 2025-processorer AMD Strix Point APU CES 2025 Ryzen
Marc afdækker processorer ved at teste deres ydeevne til gaming, indholdsproduktion og kunstig intelligens.
